導熱硅膠墊片HS-GRP500

HSGRP500導熱硅膠墊片是一種高性能間隙填充導熱材料，在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，提高發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻，加工和裝配也非常方便。

特性

l 導熱系數(shù)5.0 W/m·k

l 天然粘性，韌性好易操作

l 低出油，高可靠度

l 電氣絕緣性高

l 滿足UL94-V0阻燃等級及RoHS標準

典型應(yīng)用

l 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備

l 高導熱需求模塊LED照明設(shè)備

l 電壓調(diào)節(jié)模塊（VRMs）功率變換設(shè)備

l 高速大存儲驅(qū)動

技術(shù)參數(shù)

可供規(guī)格：

標準尺寸: 200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。