導熱硅膠墊片HS-GRP100

GRP100導熱硅膠墊片是利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，具有高度的順應性，能夠填充縫隙，提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻，加工和裝配也非常方便。

特性

l 導熱系數1.0 W/m·k

l 天然粘性

l 電氣絕緣性高

l 滿足UL94-V0阻燃等級及RoHS標準

典型應用

l 網絡通信設備

l 新能源汽車

l LED照明設備

l 計算機

l 日用家電

l RDRAM?存儲模塊/芯片級封裝

技術參數

可供規(guī)格：

標準尺寸: 200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用PP裁成具體尺寸。